2026年1月6-9日,全球科技产业“风向标”——国际消费类电子展(CES 2026)在美国拉斯维加斯盛大举行。大普技术以“AI+整体时钟方案”为主题,携智能穿戴、AI数据中心、光通信、机器人、智能车载等领域的系列创新产品与解决方案参展,系统呈现中国时钟品牌在“物理AI”时代的技术布局与产业赋能能力。

以前瞻性视野锚定AI时代时序需求,大普技术通过自研时钟芯片、先进封装工艺、领先补偿算法与系统级设计技术能力等,在更低抖动、更低相噪、更高稳定度等核心技术上实现多维突破,其“AI+整体时钟方案”吸引众多终端厂商与系统方案商,成为展会焦点之一。
更颠覆:突破尺寸边界,让智能穿戴真正走入千家万户
CES 2026描绘的智能穿戴未来,是一个设备更专业化、交互更无感且与个人健康及生活绑定更紧密的图景。
在此趋势下,大普技术首次重磅展出专为新一代AI穿戴设备设计的新品RTC INS5T8112,该产品采用先进的2016封装工艺(2.0×1.6 mm),PCB 占用面积较常规方案缩减40% ,并在极小空间内置晶体的设计,减少了外部组件数量,实现功耗低至250nA(典型值),以小尺寸、低功耗、高性能为核心优势,推动穿戴设备、移动终端向更轻巧、更智能、更贴合人体工学的方向深度演进。
更智能:全场景布局,重塑智能移动空间
CES已被戏称为“美国第二大车展”,面向汽车科技从"交通工具"到"第三生活空间"的智能化重构,大普技术系统化呈现基于AEC-Q100/Q200认证的RTC、Buffer、TCXO、SPXO 及 Crystal 的完整产品矩阵。
其中RTC INS5AXX系列可实现全温区精度保障(-40℃~125℃),具有高精度、低功耗、宽温区、小尺寸、高可靠性等特性,广泛应用于智能座舱系统、电池管理系统等关键汽车模块,合作范围覆盖宁德时代、博世集团、比亚迪、吉利、赛力斯、大众、广汽、东风等众多头部 Tier1 及整车企业的供应链体系。
更高速:支持1.6T高速光互联,助力AI算力需求
光模块是光通信中实现光电转换的核心器件,吞吐量越高,AI运转所需的数据传输越快。
大普技术在CES现场重点展示了高精度MEMS差分时钟系列,该系列产品在输出频率 625 MHz下,RMS Jitter可低至 45fs,能够满足 800G、1.6T 光模块以及DWDM传输系统的严苛时序要求。
更领先:全栈时钟方案,驱动具身智能规模化落地
如果说2025年的CES是机器人概念的“狂欢年”,那么2026年则是机器人“实用化”的落地之年。
从为传感器同步提供高稳定性的时钟的振荡器,到保障高速数据接口精准、低抖动的多通道时钟分配时钟缓冲器(Buffer)及时钟发生器(Clock Generator),再到为机器人系统提供低功耗、高精度的计时与定时的RTC,大普技术时钟方案全面优化运动控制精度、环境感知能力及系统安全性,加速具身智能在工业与服务场景的规模化落地。
从智能穿戴到智能驾驶,从算力底座到具身智能,大普技术本次亮相CES 2025,以一站式时钟技术创新与AI生态落地,助力公司站稳全球消费电子高端市场,更向世界证明了中国高端智造的魅力。
未来,大普技术将锚定国家战略支柱领域与技术密集型产业赛道,持续加码研发,聚焦AI落地应用与下一代时钟技术“深水区”,助力千行万业实现智能应用的深度变革。